Ingjutningsmassor för skydd av elektronik

Metoden att kapsla och gjuta in elektroniska komponenter är en väl etablerad process för att skydda känslig elektronik. Detta skydd kan erfordras av ett antal skäl:

• Mekanisk chock • Termisk chock • Vibrationer • Kemisk påverkan
• Luftfuktighet • Extrema temperaturer • Stora temperaturvariationer

Utöver att ge skydd kan inkapslingen även utföra andra uppgifter, som termisk överföring och ljusemission. Även om slutfunktionen kan verka enkel och okomplicerad gör driftsförhållanden, komponentdesign och produktionsmetoder att höga krav ställs på inkapslingsprodukten och mycket noggrant produkturval och testning krävs.

Silikonbaserade inkapslingsprodukter

Silikonpolymerer och elastomerer har särskilda inneboende fysikaliska egenskaper innefattande:

• Brett temperaturområde, -115 till +300ºC • Utmärkta elektriska egenskaper
• Flexibel • Hårdhet: mjuk gel till medelhårda gummin • UV-beständig
• God kemikaliebeständighet • Motståndskraftig mot fukt och vatten
• Ingen eller låg toxicitet • Enkel att använda

Dessa fysiska egenskaper kan förbättras ytterligare genom att använda fyllmedel och kemiska tillsatser för att ge ytterligare funktioner när det behövs, inklusive brandbeständighet , värmeledningsförmåga, elektrisk ledningsförmåga och vidhäftning. Genom valet av polymerer och fyllmedel är det även möjligt att justera viskositeten och reologin och den slutliga hårdheten och modulen hos det härdade gummit. Härdprocessen och hastigheten kan styras genom att använda silikonkemi för att producera både värme- och rumstemperaturhärdande system. Silikoner kan levereras som en- eller tvåkomponents system. Kort sagt , silikoninkapsling är mycket mångsidig och ger konstruktörer ett brett produktutbud.

Polyuretan-och epoxibaserade inkapslingsprodukter

Polyuretanvbaserade system kan i princip användas som de härdande silikonsystemen men är som regel billigare och har andra tekniska egenskaper samt kräver pga sitt isocyanatinnehåll att man tänker igenom hur processen skall se ut gällande arbetsskyddet.
Epoxibaserade system kan liksom polyuretanerna ofta användas för elektronikingjutning. I detta fall har man inte problem med isocyanaterna men får istället ta hänsyn till de allergirisker vid hudkontakt som följer med användning av epoximaterial. I båda fallen måste personalen utbildas i hur man handskas med härdplast.

inkapsling av elektroniska komponenter

Silikoner för inkapsling & ingjutning

Namn
Användningsområden
Bas
Temp.område, °C
Arbetstid, min
Bland.förhållande
Dielektrisk hållfasthet, kV/mm
ACC 13 Avskalningsbar lodmask
som skall tåla flussmedel, vågmjuklödning och rengöring.
- - - - -
AS1421 Rekommenderas för ingjutning av elektroniska komponenter där goda värmeledningsegenskaper är ett krav. Härdsystemet är helt neutralt och ger inte korrosion på elektroder och andra metalldelar. Silikon -50 / +210 - - >18
EGel 3000 En del av en serie mjuka, vidhäftande, klara silikonelastomergeler utvecklade för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Silikon -55 / +200 >45 1:1 >18,5
EGel 3003 En del av en serie mjuka, vidhäftande, klara silikonelastomergeler utvecklade för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Silikon -55 / +200 10 080 1:1 >18,5
EGel 3004 En del av en serie mjuka, vidhäftande, klara silikonelastomergeler utvecklade för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Silikon -50 / +200 10 1:1 -
EGel 3100 För skydd mot vibrationer samt termisk– eller mekanisk påverkan. Den har utmärkta dielektriska egen-skaper och ger ett utmärkt skydd mot vatten och många andra miljöföroreningar. Silikon -55 / +200 60 1:1 >18
QGel 310 En del av en serie mjuka, vidhäftande, klara silikonelastomergeler utvecklade för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Silikon -55 till +200 45 1:1 >18,5
QGel 330 En del av en serie mjuka, vidhäftande, klara silikonelastomergeler utvecklade för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Silikon -55 / +200 45 1:1 >18,5
QGel 331 En del av en serie mjuka, vidhäftande, klara silikonelastomergeler utvecklade för inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Silikon -55 / +200 45 1:1 >18,5
QLE 1102 För inkapsling och skydd av elektroniska komponenter. Produkten ger bra skydd mot slag och kan användas i applikationer där optisk klarhet och temperaturresistens är krav. Silikon -50 / +200 180 1:1 -
QSil 12 För inkapsling av elektroniska komponenter. Optiskt klar. Silikon -50 / +220 120 20:1 >17
Qsil 216 För inkapsling av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan användas i applikationer där krav finns på låg brandrisk.
Silikon -60 / +204 240 10:1 19,7
Qsil 218 För inkapsling av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan användas i applikationer där krav finns på låg brandrisk.
Silikon -60 / +200 60 10:1 -
Qsil 222 För inkapsling, inklusive optisk, av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan användas i applikationer där krav finns på optisk klarhet, termisk resistens och god vidhäftning.
Silikon -60 / +200 >1440 10:1 19,7
QSil 229 För inkapsling av elektroniska komponenter. Silikon -60 / +200 - 1:1 19,69
Qsil 550 För inkapsling av elektroniska komponenter. Silikon -50 / +275 30 1:1 17,5
QSil 553 Ett 2-komponents silikongummisystem speciellt utvecklat för inkapsling av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan användas i applikationer där krav finns på låg brandrisk.
Silikon -55 / +260 180 1:1 >18
Qsil 556 För inkapsling av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan användas i applikationer där låg brandrisk är ett krav.
Silikon -50 / +275 65 1:1 17,5
QSil 573 Rekommenderas för ingjutning av känsliga elek-troniska komponenter och är möjlig att reparera. Silikon -50 / +200 180 1:1 -
RE 12461/RE1010 Gjutharts för mekaniska och elektriska applikationer, speciellt för låg och medelhög spänning vid krav på brandhämmande egenskaper. Exempel: kondensatorer, transformatorer, kretskort och komponenter med krav på UL 94V0. PUR -50 / +120 - 10:2 25
RE 12560/RE1010 Gjutharts för mekaniska och elektriska applikationer, speciellt för låg och medelhög spänning. Exempel: ingjutning av kretskort, transformatorer och andra komponenter. PUR -50 / +120 - 10:3 24
RE 22801/RE2050 Ingjutningsharts för mekaniska och många elektriska
applikationer, särskilt för låg- eller mellanspänning när antibrandegenskaper krävs.
Epoxy -50 / +120 55 10:2 22
RE 22891/RE2030 Ingjutningsharts för mekaniska och många elektriska
applikationer, särskilt för låg- eller mellanspänning när
antibrandegenskaper krävs.
Epoxy -40 / +150 40 10:2 27
SE2003 För inkapsling av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan an-vändas i applikationer där låg brandrisk är ett krav.
Silikon -50 / +250 120 1:1 22,5
SE2005 För inkapsling av elektroniska komponenter. Silikon -50 / +220 60 100:1 >18
SE2008T För inkapsling av elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot slagpåverkan och kan an-vändas i applikationer där låg brandrisk är ett krav.
Silikon -50 / +200 60 1:1 -
SE2010 Produkten är spe-ciellt framtagen för att ge låg hårdhet och motstånd mot saggning och uppvisar hög mekanisk och kemisk stabilitet i både låga och höga temperaturer. Silikon -60 / +200 6 1:1 -
SE2020 Ett 2-komponents, värmeledande, tixotropt material som härdar vid rumstemperatur eller med förhöjd temperatur för att få snabbare härdning. Silikon -60 / +200 60 1:1 -
SE2021 Ett 2-komponents, värmeledande, tixotropt material som härdar vid rumstemperatur eller med förhöjd temperatur för att få snabbare härdning. Silikon -60 /+200 60 1:1 -
Silcoset 101 Ett 2-komponents rumstemperaturvulkaniserande silikongummisystem som används för inkapsling av känsliga elektriska och elektroniska komponenter.
Gummit ger ett bra skydd mot miljöpåverkan, påverkan av kemikalier, chock och vibrationer.
Silikon -60 / +250 60 100x1 20